2007年12月10日 星期一

未來材料發展趨勢

隨著可攜式裝置往輕量、大面積化的方向演進,所搭載的電阻式觸控面板也朝輕量化改變,以符合可攜式裝置的演化趨勢。目前觸控面板多以改變基板材質來進行減重,替代材質中最受矚目的就是聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)。使用Polycarbonate 基板時最大的問題在於製作ITO膜時之耐熱性不足,要製作出理想的ITO 膜,其製膜溫度至少要在150℃以上,但Polycarbonate 的熱變形溫度僅135℃,所以無法直接在Polycarbonate Sheet 上鍍膜,現行解決方法是以另外貼付ITO Film解決。因此, 未來除在ITO 鍍膜製程溫度上進行改良外,Polycarbonate 的改質使其耐溫性提高也是發展的重點之一。

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